封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-014726
公開番号（公開出願番号）：特開平9-208807
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤及びカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、リードフレームと樹脂硬化物との接着強度及び金型と樹脂硬化物との離型性が共に優れた封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】離型剤として、下記式(a)で表される構造を有する化合物を含有し、カップリング剤としてオルガノシラザンを含有する。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、離型剤及びカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物100重量部中に、無機充填材を60〜95重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、下記式(a)で表される構造を有する化合物を含有し、カップリング剤としてオルガノシラザンを含有していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKT , C08G 59/18 NKK , C08G 59/24 NHQ , C08K 5/16 NLB , C08K 5/54 NLC

FI (5件)：

C08L 63/00 NKT , C08G 59/18 NKK , C08G 59/24 NHQ , C08K 5/16 NLB , C08K 5/54 NLC

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