特許
J-GLOBAL ID：200903025008119595
電子装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-303354
公開番号（公開出願番号）：特開平5-139082
出願日： 1991年11月19日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：
【要約】【目的】 ICカードにおけるモジュールとカード基体との接着力向上。【構成】 ICカード1は、カード基体2に設けた窪み25に嵌め込まれ、モジュールのパッケージ11から張り出した配線基板5の接合面12が接着材27を介して前記カード基体の窪みの段差面の接着面26に接着される構造となっているが、前記モジュールの接合面には、突出体となる接着補強部15が複数設けられている。したがって、接着補強部15と接着材27との接着面積増大、喰い付き増大によってモジュール3はカード基体2に強固に固定される。
請求項（抜粋）：
カード基体に設けた窪みにモジュールを嵌め込み、少なくともモジュールの周囲に延在する接合面をカード基体の窪みの接合面に接着材によって接着した電子装置であって、前記モジュールの接合面には、凹凸を構成する接着補強部が設けられていることを特徴とする電子装置。
IPC (4件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/28
, H01L 21/52
