特許
J-GLOBAL ID：200903025008453100
半導体セラミック用導電性ペースト及び半導体セラミック部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-213427
公開番号（公開出願番号）：特開平11-053938
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】正の抵抗温度特性を有する半導体セラミックの電極として用いたとき、抵抗値が急激に上昇する前の室温付近で、温度上昇にともなって抵抗値が低下することのない半導体セラミック部品を得ることができる導電性ペースト、それを用いた半導体セラミック部品を提供する。【解決手段】導電性ペーストは、銀粉末と、亜鉛又は亜鉛アンチモン粉末と、ホウ珪酸ビスマス、ホウ珪酸カルシウム、ホウ珪酸亜鉛及びホウ珪酸バリウムの群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む。
請求項（抜粋）：
銀粉末と、亜鉛又は亜鉛アンチモン粉末と、ホウ珪酸ビスマス、ホウ珪酸カルシウム、ホウ珪酸亜鉛及びホウ珪酸バリウムの群より選ばれた少なくとも1種を主成分とするガラスフリットと、有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、半導体セラミック用導電性ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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