特許

J-GLOBAL ID：200903025008592894

半導体チップのフリップチップ実装方法及び実装治具

発明者： 尾崎 裕司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150122
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345823
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 はんだ接合部への応力集中を抑制して、アンダーフィル剤等による樹脂封止を必要としない、従って実装基板のフラックスを洗浄除去する必要の無い、半導体チップのフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】 本フリップチップ実装方法は、チップ厚さが300μm以下の半導体チップを実装基板にはんだ接合によりフリップチップ実装する方法である。本方法では、実装基板12にフリップチップ実装された半導体チップ16が実装基板とは反対の方向に凸状に又は実装基板に向かって凸状に湾曲しているように、半導体チップ16を実装基板12上にはんだ接合する。本方法では、実装基板と半導体チップとの熱膨張、熱収縮の差に起因する応力は、半導体チップの湾曲形状により吸収されるので、はんだ接合部に応力が集中しない。

請求項（抜粋）：

チップ厚さが300μm以下の半導体ベアチップを実装基板にはんだ接合によりフリップチップ実装する方法であって、実装基板にフリップチップ実装された半導体チップが実装基板とは反対の方向に凸状に又は実装基板に向かって凸状に湾曲しているように、半導体チップを実装基板上にはんだ接合することを特徴とする半導体チップのフリップチップ実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S