特許
J-GLOBAL ID：200903025011388866
電子部品の取付構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367770
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195862
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の取付構造に関し、特に発振回路の一部を構成するトランス等の振動を生じる電子部品を取り付ける際に、電子部品の振動を吸収し、振動に起因する不快音を防止する、電子部品の取付構造を提供する。【解決手段】 電子部品10は、柔軟性を備えたフレキシブル基板20を介して、熱硬化性樹脂製のプリント基板30に接続される。電子部品10で発生する振動は、フレキシブル基板20により吸収され、プリント基板30に伝達されない。その結果、電子部品10とプリント基板30との共振(または共鳴)に起因する不快音を防止できる。
請求項（抜粋）：
電子機器に組み込まれる電子部品の取付構造であって、複数の入出力端子が形成され、電力の供給によって振動を生じる電子部品、その表面に所定の回路パターンが配線され、前記電子部品の入出力端子に接続される複数の端子部が形成されたプリント基板、および柔軟性材料からなり、前記プリント基板と前記電子部品の間に配置されかつプリント基板の端子部と電子部品の入出力端子を接続するためのフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板は、その端部に前記プリント基板の端子部と接続するための第1の端子と、第1の端子を除く領域に前記電子部品の入出力端子と接続するための第2の端子を形成し、電子部品の入出力端子を第2の端子に接続した状態で第1の端子をプリント基板の端子部に接続することにより、電子部品とプリント基板を間接的に接続することを特徴とする、電子部品の取付構造。
IPC (5件)：
H05K 1/18
, G02F 1/1333
, G02F 1/1335 530
, H01F 27/06
, H05K 7/12
H05K 1/18 U
, G02F 1/1333
, G02F 1/1335 530
, H01F 27/06
, H05K 7/12 P
