特許
J-GLOBAL ID：200903025014502929
インゴット切断方法およびインゴット切断装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-022989
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216672
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 低コストにて、半導体インゴットからスライスされる半導体ウェハのそり量を低減する。【解決手段】 ワイヤガイド5にて駆動されて走行するワイヤ6に、研磨材タンク10から砥粒吹き出しノズル4a、砥粒吹き出しノズル4bを介して研磨材3を供給しつつ半導体インゴット7を押し当てることでスライスを行うインゴット切断装置において、半導体インゴット7の直下に配置され、切断屑を含む研磨材3を回収する研磨材回収ボックス1とは別個に、砥粒吹き出しノズル4a、4bから供給され、ワイヤ6の間から落下した切断屑を含まない、純度の高い未使用の研磨材3を回収する研磨材回収ボックス2aおよび研磨材回収ボックス2bを配置し、研磨材回収ボックス2aおよび2bに回収された研磨材3を、配管12a、ポンプ12bを介して、研磨材タンク10に還流させて再利用する。
請求項（抜粋）：
研磨材を供給しつつインゴットに対して切断工具を摺動させることによって前記インゴットの切断して板状物を得るインゴット切断方法であって、使用済の前記研磨材を、前記インゴットの切断屑を含む第1の使用済研磨材と、前記切断屑を含まないか、または前記切断屑の含有率が所望の値以下の第2の使用済研磨材とに分別して回収し、前記第2の使用済研磨材を前記研磨材として再利用することを特徴とするインゴット切断方法。
IPC (4件)：
B24B 57/02
, B24B 27/06
, B28D 5/04
, H01L 21/304 611
B24B 57/02
, B24B 27/06 D
, B28D 5/04 C
, H01L 21/304 611 W
