特許

J-GLOBAL ID：200903025014517500

回路モジユール構造

発明者： 太田黒 浩幸 ,  細貝 正男 ,  三代 英治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-256869
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102685
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 回路基板に実装した要冷却部品を、冷気噴流をあてて冷却させる回路モジュール構造に関し、他の部品には影響を与えずに、冷却部品を強力且つ効率良く冷却することができる回路モジュール構造を提供することを目的とする。【構成】 回路基板11上にワイヤボンディングする個別部品3を搭載実装し、冷却部品4は上面41が放熱面となるように実装し、前記冷却部品4の上面41に天板81の裏面を接し、上面41よりはみ出ないように開口82を穿設、又は開口82を設けずに同位置に放熱フィン7を伝熱性良く固着させ、回路基板11の実装面全面を覆う金属板のカバー8を備え、内部を封止するようにカバー8を固着させ、カバー8の上方から天板81に冷気噴流を衝突させて冷却部品4を冷却させるように構成したり、更に、カバーの天板81の冷却部品4が実装されない領域対応部分に縁部に通じる樋状凹部83を設けるようにも構成する。

請求項（抜粋）：

回路基板(11)上にワイヤボンディングする個別部品(3) を搭載実装し、冷却部品(4) は上面(41)が放熱面となるように実装し、前記冷却部品(4) の上面(41)に天板(81)の裏面を接し、該上面(41)よりはみ出ないように開口(82)を穿設、又は該開口(82)を設けずに同位置に放熱フィン(7)を伝熱性良く固着させ、該回路基板(11)の実装面全面を覆う金属板のカバー(8)を備え、内部を封止するように該カバー(8) を固着させ、該カバー(8)の上方から天板(81)に冷気噴流を衝突させて該冷却部品(4)を冷却させることを特徴とする回路モジュール構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467