フリップチップボンディング方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-281850
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115109
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】合理的な作業により信頼性の高い精密なボンディングを歩留まり良く確実に得ることができるフリップチップボンディング方法を提供すること。【構成】半導体チップ1と、該チップを実装する回路基板4とをバンプ3を介して接続するフリップチップボンディング装置であって、先端部にチップ1を固定するボンディングツール6と、回路基板4を固定するボンディングステージ7と、前記ボンディングツールを加圧する加圧装置10と、前記ボンディングツールに加熱・冷却温度プロファイル制御機能及び超音波振動機能をそれぞれ付与する装置11、13と、前記ボンディングステージに加熱・冷却温度プロファイル制御機能及び超音波振動機能をそれぞれ付与する装置12、14とを具備する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、該チップを実装する回路基板とをバンプを介してフリップチップ接続する方法であって、前記チップを固定するボンディングツールと該チップを実装する回路基板を固定するボンディングステージが、チップと回路基板との接続部に対し、それぞれ加熱・冷却温度プロファイル制御及び超音波振動を行うことを特徴とするフリップチップボンディング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/607 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-346450
特開平3-270032
ギヤングボンデイング方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-298827 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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