特許

J-GLOBAL ID：200903025046161180

平板型熱伝逹装置及びその製造方法

発明者： 趙 庚 一 ,  河 炳 柱 ,  洪 英 基 ,  金 泰 均 ,  金 鍾 範
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (2件)： 小野 由己男 ,  稲積 朋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-297629
公開番号（公開出願番号）：特開2004-077120
出願日： 2003年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】 平板型熱伝逹装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 蒸発部に対応する底面に熱源が接触する下板と、下板及び上板間にボイドを形成するように下板の枠と密封接合された上板と、上板及び下板間に備えられているが、液相冷媒の表面張力によって下板に密着されたウィックプレート及び、蒸発部及び凝縮部を循環しつつ、熱源から伝えられる熱を蒸発部から凝縮部に伝達する冷媒と、を備える平板型熱伝達装置。前記ウィックプレートは複数のホール及び複数のプラナウィックで構成されており、前記下板との毛管力によって前記液相冷媒を前記凝縮部から前記蒸発部に移動させることを特徴とする。このような熱伝達装置を利用すれば、製造コストを減らしつつ、多様な超スリム型製品に容易に適用でき、適用された製品に装着された高発熱要素の冷却効率を向上できる。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

液相冷媒が蒸発される蒸発部及び前記蒸発部から発生した蒸気が凝縮される凝縮部が備えられており、毛管力によって前記凝縮部から前記蒸発部に前記液相冷媒が移動する平板型熱伝逹装置において、 底面に熱源が接触する下板と、 前記下板及び上板間にボイドを形成し、前記下板の枠と密封されるように接合された上板と、 前記上板及び下板間に備えられており、前記液相冷媒の表面張力によって前記下板に密着されたウィックプレートと、 前記蒸発部及び前記凝縮部間を循環しつつ前記熱源から伝えられる熱を前記蒸発部から凝縮部に伝達する冷媒とを備え、 前記ウィックプレートは複数のホール及び複数のプラナウィックを含み、前記下板との間の毛管力によって前記液相冷媒を前記凝縮部から前記蒸発部に移動させることを特徴とする平板型熱伝逹装置。

IPC (2件)：

F28D15/02 ,  H05K7/20

FI (7件)：

F28D15/02 103B ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101H ,  F28D15/02 103E ,  F28D15/02 103J ,  F28D15/02 106G ,  H05K7/20 Q

Fターム (3件)：

5E322DB01 ,  5E322DB06 ,  5E322FA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フラット型ヒートパイプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-253117   出願人：東富士電機株式会社
• 平板状ヒートパイプおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-250250   出願人：株式会社フジクラ
• 平面型ヒートパイプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-076372   出願人：古河電気工業株式会社