特許

J-GLOBAL ID：200903025050754560

無機物粒子含有エポキシ樹脂粒状物粉体

発明者： 博多 俊之 ,  宝来 茂 ,  福垣内 正昭 ,  垣原 博臣
出願人/特許権者： 戸田工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-024442
公開番号（公開出願番号）：特開平5-186669
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【目的】 無機物粒子とエポキシ樹脂とからなり、粒子サイズが広範囲に亘って制御でき、無機物粒子の含有量が可及的に高く、しかも、表面物性が制御された複合体粒状物を提供する。【構成】 表面が親油化処理されている無機物粒子と硬化したエポキシ樹脂とからなり、数平均粒子径が1〜1000μmであって、前記無機物粒子の含有量が80〜99重量%である複合体粒状物の粒状物表面が樹脂で被覆されている無機物粒子含有エポキシ樹脂粒状物粉体である。

請求項（抜粋）：

表面が親油化処理されている無機物粒子と硬化したエポキシ樹脂とからなり、数平均粒子径が1〜1000μmであって、前記無機物粒子の含有量が80〜99重量%である複合体粒状物の粒状物表面が樹脂で被覆されていることを特徴とする無機物粒子含有エポキシ樹脂粒状物粉体。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 9/04 ,  C08G 59/18 NKK