特許

J-GLOBAL ID：200903025054696947

温度補償用部材及びそれを用いた光通信デバイス

発明者： 坂本 明彦 ,  俣野 高宏
出願人/特許権者： 日本電気硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236201
公開番号（公開出願番号）：特開2001-072463
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【目的】 熱膨張のヒステリシスが小さく、且つ環境安定性が高く、安価に製造することが可能な温度補償用部材と、そのような温度補償用部材を用いた光通信デバイスを提供する。【構成】 本発明の温度補償用部材は、β-石英固溶体またはβ-ユークリプタイト固溶体を主結晶とする多結晶体からなり、X線回折測定において主ピークを与える結晶面の面間隔が、3.52Åより小さく、負の熱膨張係数を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

β-石英固溶体またはβ-ユークリプタイト固溶体を主結晶とする多結晶体からなり、X線回折測定において主ピークを与える結晶面の面間隔が、3.52Åより小さく、負の熱膨張係数を有することを特徴とする温度補償用部材。

IPC (2件)：

C04B 35/19 ,  G02B 6/10

FI (2件)：

C04B 35/18 A ,  G02B 6/10 C

Fターム (15件)：

2H050AC82 ,  2H050AC84 ,  2H050AD00 ,  4G030AA02 ,  4G030AA07 ,  4G030AA16 ,  4G030AA17 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA41 ,  4G030BA16 ,  4G030CA01 ,  4G030GA22 ,  4G030GA25 ,  4G030GA27