特許

J-GLOBAL ID：200903025059515703

樹脂封止型半導体装置

発明者： 楠美 恵
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097904
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283661
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】基板と半導体チップの剥離が生じにくい且つ放熱性の良好な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】基板3と、基板上にあり且つ第1の領域と第2の領域を有し且つこの第2の領域に孔部を有する第1の樹脂層7と、第1の樹脂層の第1の領域に接着されたリード5と、第1の樹脂層の第2の領域上にあり第2の樹脂層11と、第2の樹脂層と第1の樹脂層により基板3に接着された半導体チップ1と、半導体チップ1とリード5を被覆する外囲器15とを有しするため、基板と半導体チップの剥離が生じにくくなる。

請求項（抜粋）：

支持基板と、この支持基板面上に接着され且つ第1の領域と第2の領域を有する第1の樹脂層と、前記第1の領域の第1の樹脂層を介して前記第1の領域により前記基板に接着されたリードと、前記第2の領域の第1の樹脂層を介し接着された第2の樹脂層と、前記第2の樹脂層及び前記第1の樹脂層を介して前記支持基板に接着された半導体チップと、前記半導体チップと前記リードを電気的に接続する接続体と、前記半導体チップ、前記リード及び前記接続体を被覆する外囲器とを有し、前記第1の樹脂層の第2の領域に貫通孔部とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。