特許

J-GLOBAL ID：200903025075003836

半導体円板のエッジを研磨する方法

発明者： アントン・フーバー ,  ヨアシム・ユンゲ
出願人/特許権者： ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189009
公開番号（公開出願番号）：特開平7-060624
出願日： 1994年07月20日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【目的】 半導体円板の研削されたエッジが、場合によってはノッチにおいても、公知の方法の欠点を生じることなしに研磨されることができるような方法を提供する。【構成】半導体円板1のエッジ3を、場合によっては半導体円板1のノッチ5においても研磨する方法において、ダイヤモンドを混合される圧縮可能な布が、バニシ仕上げ工具の作業面として所定の力で半導体円板1のエッジ3に圧着され、かつ半導体円板1及び/又は作業面4が回転運動を実施する。

請求項（抜粋）：

半導体円板のエッジを、場合によっては半導体円板のノッチにおいても研磨する方法において、ダイヤモンドを混合される圧縮可能な布が、バニシ仕上げ工具の作業面として所定の力で半導体円板のエッジに圧着され、かつ半導体円板及び/又は作業面が回転運動を実施することを特徴とする半導体円板のエッジを研磨する方法。

IPC (2件)：

B24B 9/00 ,  H01L 21/304 301

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭57-184662