特許
J-GLOBAL ID：200903025082947688
発光ダイオード用の翼形表面実装パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-187376
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110145
出願日： 2002年06月27日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 表面実装LEDパッケージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させること。【解決手段】 表面実装LEDの底部金属接触が、LEDを覆う接着剤より幅広く拡張される。この拡張によりマザーボードへはんだ付けするためのエリアを増やすことができる。
請求項（抜粋）：
表面実装発光ダイオード(LED)パッケージであって、第一の電極及び第二の電極を有する発光ダイオードと、前記LEDと共にマウントされ、前記第一の電極に接続された、第一の底部窪みを有する第一の金属接触プレートと、第二の底部窪みを有し、前記第二の電極に接続された第二の金属接触プレートと、前記LED、前記第一の金属接触プレートの前記第一の底部窪み及び上面の一部、並びに、前記第二の金属接触プレートの前記第二の底部窪み及び上面の一部、を覆う接着剤と、前記第一の及び第二の金属接触プレートの前記接着剤の境界の外側への拡張部分であって、マザーボードへの接触及びはんだ付けエリアを提供する部分と、を有することを特徴とする表面実装LEDパッケージ。
Fターム (5件)：
5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA42
, 5F041DB03
