電子デバイス製造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：千田稔 , 橋本幸治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-094859
公開番号（公開出願番号）：特開2004-307859
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】集積回路アセンブリーにおけるアンダーフィル材料に適した樹脂および、あるいくつかのアンダーフィル材料を含んでいる集積回路アセンブリー、ならびにこのような集積回路アセンブリーを含んでいる電子デバイスの調製方法を提供する。【解決手段】重合単位として1つまたはそれ以上のジエノフィルおよび1つまたはそれ以上のジエンを含み、少なくとも1つのジエンが、ディールスーアルダー反応を受けることができ、かつ共役二重結合の第一炭素および第四炭素上に少なくとも1つの水素を有する少なくとも一対の共役二重結合を含んでいる樹脂、およびそれを含む電子ディバイスの調整方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

集積回路アセンブリーにおける使用に適した再成形可能なポリマー樹脂であって、重合単位として1つまたはそれ以上のジエノフィルおよび1つまたはそれ以上のジエンを含み、ここで、少なくとも1つのジエンが、ディールス-アルダー反応を受けることができ、かつ共役二重結合の第一炭素および第四炭素上に少なくとも1つの水素を有する少なくとも一対の共役二重結合を含んでいる、前記再成形可能なポリマー樹脂。

IPC (5件)：

C08F236/04 , C08F222/40 , C08L9/00 , C08L83/04 , H01L21/56

FI (5件)：

C08F236/04 , C08F222/40 , C08L9/00 , C08L83/04 , H01L21/56 E

Fターム (48件)：

4J002BB17W , 4J002BC02W , 4J002BG01W , 4J002BH02W , 4J002BJ00W , 4J002BK00W , 4J002BL01W , 4J002CP03X , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J100AA01Q , 4J100AB07Q , 4J100AC03Q , 4J100AC04Q , 4J100AC11Q , 4J100AC23Q , 4J100AC24Q , 4J100AE09Q , 4J100AG04Q , 4J100AJ02Q , 4J100AK32Q , 4J100AL08Q , 4J100AM02Q , 4J100AM15Q , 4J100AM43Q , 4J100AQ06Q , 4J100AQ11Q , 4J100AQ15Q , 4J100AQ19Q , 4J100AQ28Q , 4J100AR11Q , 4J100AR16P , 4J100AR17P , 4J100AR18P , 4J100AR31P , 4J100AR32P , 4J100AR36P , 4J100AS01P , 4J100AS02P , 4J100AS03P , 4J100BA29Q , 4J100BA40Q , 4J100CA04 , 4J100JA01 , 4J100JA43 , 5F061AA01 , 5F061CA04 , 5F061CA10

前のページに戻る