特許

J-GLOBAL ID：200903025085307930

半導体、電子部品製造用治具及びその製造法

発明者： 管 剛史 ,  市川 景隆 ,  阿諏訪 守
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-281034
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130058
出願日： 1996年10月23日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 ろう材に濡れず、強度、加工性等に優れ、半導体基板を汚染することがないなどの特性を有する半導体、電子部品製造用の治具を提供すること。【解決手段】 六方晶窒化ホウ素20〜90重量%と雲母80〜10重量%との組成物を焼結した治具。この治具は上記組成物を無加圧下で焼結することにより得られる。

請求項（抜粋）：

六方晶窒化ホウ素20〜90重量%と雲母80〜10重量%の焼結体からなる半導体、電子部品製造用治具。

IPC (5件)：

C04B 35/583 ,  B23K 3/00 310 ,  C04B 35/16 ,  H01L 21/50 ,  H05K 3/34 509

FI (6件)：

C04B 35/58 103 A ,  B23K 3/00 310 R ,  H01L 21/50 F ,  H05K 3/34 509 ,  C04B 35/16 C ,  C04B 35/58 103 Y