特許
J-GLOBAL ID:200903025086369646

半導体スイッチ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-319488
公開番号(公開出願番号):特開平10-163461
出願日: 1996年11月29日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 信号伝送線路とグランド間に容量を持たせることにより、マイクロ波等の高周波をスイッチングする場合においても十分なオフアイソレーションを得る。【解決手段】 半絶縁性半導体基板1の同一面上に、狭小ギャップ5により隔てられたストリップ導体2a,2bと接地平面導体3a,3bが形成されており、さらにその上に全面ににわたって誘電体層4が設けられ、ストリップ導体と接地平面導体との間に容量を持たせた構成となっている。
請求項(抜粋):
半絶縁性半導体基板の同一面上に、狭小ギャップを有するストリップ導体と接地平面導体とが形成され、前記狭小ギャップへの光照射のオン・オフ制御によりスイッチング動作が行われる半導体スイッチにおいて、前記ストリップ導体と前記接地平面導体との間に所定容量を持たせたことを特徴とする半導体スイッチ。
IPC (2件):
H01L 27/14 ,  H01P 1/15
FI (2件):
H01L 27/14 Z ,  H01P 1/15

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