特許
J-GLOBAL ID：200903025087253145
基板間の電気的接続構造及び接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115319
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291723
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 2枚の基板の板面同志を電気的、機械的に接続する際に、各基板を構成する材質に適合した接着手段により接合することにより接続強度を向上すると共に、導電粒子の移動による接続ミスをなくすることができる複数の基板等の電気的接続構造を提供する。【構成】 2枚の基板の各面上に位置する電極同士を電気的に接続する導電粒子と、該導電粒子を各基板に対して固定する接着剤とから成る基板間の接続構造において、前記接着剤を複数層から構成した。
請求項（抜粋）：
2枚の基板の各面上に位置する電極同士を電気的に接続する導電粒子と、該導電粒子を各基板面に対して固定する接着剤とから成る基板間の接続構造において、前記接着剤が複数層から成ることを特徴とする基板間の電気的接続構造。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, G02F 1/1345
, H01R 43/00
, H01R 9/09
