特許
J-GLOBAL ID：200903025088674209
液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-207584
公開番号（公開出願番号）：特開2007-021909
出願日： 2005年07月15日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】ヘッドモジュール単位での取外し作業を容易なものとして、利便性を大幅に向上させる。【解決手段】複数のヘッドモジュールを収容したヘッドモジュール配置孔が形成されたヘッドフレーム2を備え、全てのヘッドチップのインク液室と連通するバッファタンクは、直列するヘッドモジュール配置孔内のバッファタンク同士がU字管13で接続され、ヘッドモジュールと電気的に接続するためのコネクタ4aを設けた制御基板4は、全てのバッファタンクを覆うように配置されるとともに、ヘッドチップの電極と制御基板4のコネクタ4aとを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板3を通す切欠き部4bと、U字管13を外部から取外し可能とする開口部4cとが形成されている。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
複数のヘッドモジュールと、
複数の前記ヘッドモジュールを収容したヘッドモジュール配置孔が形成されたヘッドフレームと、
前記ヘッドモジュールと電気的に接続するためのコネクタを設けた制御基板と
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び前記制御基板と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と前記制御基板の前記コネクタとを電気的に接続するための配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形より大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと、
全ての前記ヘッドチップの前記液室と連通するタンクと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向する位置に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置され、
前記タンクは、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが配置された面と反対側の面側に、全ての前記ヘッドチップ配置孔を覆うように配置されるとともに、直列する前記ヘッドモジュール配置孔内の前記タンク同士が連通管で接続され、
前記制御基板は、前記タンクが配置された面側に、全ての前記タンクを覆うように配置されるとともに、前記配線基板を通す切欠き部と、前記連通管を外部から取外し可能とする開口部とが形成されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J3/04 101Z
, B41J3/04 102Z
2C056EA20
, 2C056FA13
, 2C056HA05
, 2C056HA07
, 2C056HA09
, 2C056HA52
, 2C056KB19
