特許

J-GLOBAL ID：200903025093602291

表面実装部品の外部端子構造

発明者： 片岡 安弘
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-252288
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082757
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 基板への高密度実装と接続信頼性とを同時に実現した表面実装部品の外部端子構造を提供する。【解決手段】 底面部10aおよび側面部10bを有する表面実装部品10の外部端子構造において、表面実装部品の底面部10aに平面用外部端子11を設けると共に、底面部10aおよび側面部10bに渡ってL字型外部端子12を設けた。

請求項（抜粋）：

底面部および側面部を有する表面実装部品の外部端子構造において、前記表面実装部品の底面部に平面用外部端子を設けると共に、前記表面実装部品の底面部および側面部に渡ってL字型外部端子を設けたことを特徴とする表面実装部品の外部端子構造。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/50 L

Fターム (5件)：

5F067AA01 ,  5F067AA10 ,  5F067AB04 ,  5F067BC08 ,  5F067BC13