特許

J-GLOBAL ID：200903025101418098

回路基板と表面実装部品

発明者： 久保 浩一 ,  橋爪 道也 ,  斉藤 晋次
出願人/特許権者： マイクロジェニックス株式会社
代理人 (1件)： 宮田 信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072034
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269626
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の基板導電部と表面実装部品部品導電部の界面に必ず充分な導電接合剤を存在させ、且つその厚みを一定にすることで、電気的な接続状態及び接合強度を保持し、出荷前の良否選別の必要性を無くすることができる回路基板と表面実装部品の提供。【解決手段】 表面実装部品1を実装する為の基板導電部2の表面に、当該基板導電部2と前記表面実装部品1の部品導電部3との間に、導電接合剤4を介在させ得るだけのクリアランスを形成し得る高さを持ったスペーサ5を付着した回路基板。

請求項（抜粋）：

表面実装部品(1)を実装する為の基板導電部(2)の表面に、当該基板導電部(2)と前記表面実装部品(1)の部品導電部(3)との間に、導電接合剤(4)を介在させ得るだけのクリアランスを形成し得る高さを持ったスペーサ(5)を付着した回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01C 1/144 ,  H01G 4/228

FI (3件)：

H05K 1/18 G ,  H01C 1/144 ,  H01G 1/14 A

Fターム (19件)：

5E028AA10 ,  5E028CA11 ,  5E028DA04 ,  5E028JB03 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BB15 ,  5E336BB18 ,  5E336BC34 ,  5E336CC02 ,  5E336CC22 ,  5E336DD02 ,  5E336DD12 ,  5E336EE08 ,  5E336GG06 ,  5E336GG16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-192596
  
• 特開平4-192596