特許
J-GLOBAL ID：200903025102317988
フリップチップ検査方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058378
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259249
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明はフリップチップ方式により接合されたバンプの接合状態の検査に用いて好適であり、複雑な画像情報を計算することなく、短時間で検査の行えるフリップチップ検査方法及び装置を提供することを目的とする。【構成】 基板5を載置するテーブル11の上方にX線の発射位置が回転するX線照射手段12を設ける。テーブル11を挟んでX線照射手段12の反対側にイメージ・インテンシファイア18及びラインセンサ19を設ける。X線による半影部を有した画像情報をコンピュータ25により処理してバンプの良否を判定するよう構成する。
請求項（抜粋）：
実装された半導体チップ(1)のバンプ(9)にX線(17)を照射して得られた画像情報により該バンプ(9)の欠陥の有無を検査するフリップチップ検査方法であって、テーブル(11)を移動して検査対象のバンプ(9)をX線照射範囲内に移動し、該バンプ(9)の上方よりX線(17)を照射し、該バンプ(9)の水平断面像(9a)の輪郭の外側に所定幅の半影部(31)を有する画像情報を得、隣接した該バンプ(9)の半影部(31)同士が重なりあった場合に該バンプ(9)が欠陥を有すると判定することを特徴とするフリップチップ検査方法。
IPC (2件)：
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