特許

J-GLOBAL ID：200903025103803304

無電解めっき用樹脂組成物および無電解めっき方法

発明者： 高木 謙行 ,  佐藤 一也
出願人/特許権者： 三恵技研工業株式会社 ,  奥野製薬工業株式会社 ,  三井化学株式会社
代理人 (1件)： 菅 直人 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-256003
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183358
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【目的】プリント基板に要求されるはんだ耐熱性を有する無電解めっき被膜を形成し、腐食処理工程を省略することのできる効率のよい無電解めっき用樹脂組成物およびそれを用いる無電解めっき方法の提供。【構成】無電解めっき用樹脂組成物は、(A)アミノ基、イミノ基、アミド結合、ウレタン結合、尿素結合、第二アミンおよびメラミン構造、の群より選ばれた少なくとも1種の窒素・水素結合を有する化学構造と、(B)造塩性官能基とを組合せて有することを特徴とする。無電解めっき方法は、この樹脂組成物を、接着性を有する非導電体の被めっき面上に塗布して被膜を形成し、触媒付与、活性化工程を含む無電解めっきを行う。

請求項（抜粋）：

下記(A)の群より選ばれた少なくとも1種の窒素・水素結合を有する化学構造と、(B)とを組み合わせて有する樹脂組成物であることを特徴とする無電解めっき用樹脂組成物。(A)アミノ基、イミノ結合、アミド結合、ウレタン結合、尿素結合、第二アミンおよびメラミン構造。(B)造塩性官能基