特許

J-GLOBAL ID：200903025109711479

端結合フィルタ実装構造体

発明者： 林 剛 ,  永井 靖浩 ,  鈴木 尚文
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 高山 敏夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153129
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336106
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 共振器のQを高くすると共に給電線との端結合度のよいフィルタを提供すること。【構成】 絶縁性基板8上に、両側に給電線1が配設され、前記給電線の間に複数のディスク共振器5が直列状に配置され、前記絶縁性基板8下面に下部グランド板6が設けられ、かつ前記絶縁性基板上に別の絶縁性基板8を介して上部グランド板7が設けられているフィルタにおいて、前記下部および上部グランド板の両端部のそれぞれが前記給電線1に対して間隔が増大する構成である端結合フィルタ実装構造体。

請求項（抜粋）：

複数個の直列に配置された共振器と該共振器の両端に配置された給電線と前記共振器と給電線を覆うように上部及び下部に所定の間隔を隔てて配置されたグランドから構成される端結合フィルタ実装構造体において、前記共振器とグランドとの間隔に比べて、前記給電線とグランドとの間隔を大きく構成したことを特徴とする端結合フィルタ実装構造体。

IPC (2件)：

H01P 1/203 ZAA ,  H01P 7/08 ZAA

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 超伝導端結合フィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-292887   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭50-019342