回路基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井島藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145372
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326564
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】本発明は回路基板の製造方法に関し、配線パターンと導電部材との良好で確実な電気的接続をとることができる回路基板の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】複数の絶縁基板の積層体よりなる回路基板であって、該積層体の表面或いは複数の絶縁基板の間には配線パターンが形成されてなり、該配線パターン同士の間で電気的接続が必要な箇所にスルーホールが設けられ、該スルーホールに導電部材が充填されてなる回路基板において、前記スルーホール内の配線パターンをカップリング剤により表面処理する第1の工程と、前記スルーホール内の配線パターンの表面処理を行なった後に前記導電部材をスルーホールに充填する第2の工程とにより構成される。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁基板の積層体よりなる回路基板であって、該積層体の表面或いは複数の絶縁基板の間には配線パターンが形成されてなり、該配線パターン同士の間で電気的接続が必要な箇所にスルーホールが設けられ、該スルーホールに導電部材が充填されてなる回路基板において、前記スルーホール内の配線パターンをカップリング剤により表面処理する第1の工程と、前記スルーホール内の配線パターンの表面処理を行なった後に前記導電部材をスルーホールに充填する第2の工程とにより構成されてなる回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

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