特許
J-GLOBAL ID：200903025110869108
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012665
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233463
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】片面樹脂封止型パッケージにおいて、チップと樹脂系配線基板の熱膨脹係数が異なっても熱応力によるパッケージの反りを低減し、チップ・基板間の充填樹脂の水分が熱により気化した時の樹脂のひび割れを防止する。【解決手段】チップ搭載面に被接続部を含む配線パターン13および配線パターンを避けた位置で外側端に連なる溝20を有する配線基板21と、外部接続端子12群を有する素子形成面が配線基板面にフェースダウン型に実装され、外部接続端子群が被接続部に接続された半導体チップ10と、チップ・基板間を充填すると共にチップの各外周側面を覆うように封止された樹脂16と、基板のチップ非搭載面に形成され、配線パターンに電気的に接続された外部接続用端子22とを具備し、溝の内面は樹脂に対する剥離剤20aが塗布されている。
請求項（抜粋）：
チップ搭載面に被接続部を含む配線パターンおよび前記配線パターンを避けた位置でチップ外側端に連なる溝を有する配線基板と、素子形成面に外部接続端子群を有し、前記素子形成面が前記配線基板のチップ搭載面にフェースダウン型に実装され、前記外部接続端子群が前記被接続部と電気的に接続された半導体チップと、前記半導体チップと配線基板との間を充填すると共に前記半導体チップの少なくとも各外周側面を覆うように封止する樹脂と、前記配線基板のチップ非搭載面に形成され、前記配線パターンに電気的に接続された外部接続用端子とを具備し、前記溝の内面は、前記樹脂に対する剥離性を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
, H01L 23/28
, H05K 1/18
H01L 23/12 F
, H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/28 Z
, H05K 1/18 L
, H01L 23/12 L
