特許

J-GLOBAL ID：200903025117967784

多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法

発明者： 三浦 哲 ,  竹江 要 ,  大山 裕二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170268
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021955
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 銅で形成した回路面を酸化処理した後還元処理した内層回路板を用いる、多層回路板に生ずる色むらをなくす。【構成】 内層回路板と、他の内層回路板又は外層回路板若しくは外層用金属箔との間に、プリプレグを配し、加熱加圧して多層プリント板用金属箔張り積層板を製造する方法において、初期成形圧力を0.5MPa以下好ましくは0.25MPa以下の低い圧力とし、初期加熱温度を60°Cとし、その後成形圧力を2.0MPa以上とする。

請求項（抜粋）：

銅で形成した回路面を酸化処理した後還元処理した内層回路板と、他の内層回路板又は外層回路板若しくは外層用金属箔との間に、プリプレグを配し、加熱加圧して多層プリント板用金属箔張り積層板を製造する方法において、初期成形圧力を0.5MPa以下とし、その後成形圧力を2.0MPa以上とすることを特徴とする多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/58 ,  H05K 3/38 ,  B29L 9:00