特許
J-GLOBAL ID：200903025119875836
セラミックス回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302736
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148716
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】回路基板の動作特性を阻害するめっき専用引出し線を配置せずに電気めっきが可能であり、特に高速信号や高周波信号を処理するために好適であり、高強度で動作信頼性に優れたセラミックス回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板1表面に回路層および複数の導体電極部2を形成するとともに、複数の導体電極部2を相互に接続して電気的に短絡する細線路3を形成し、上記細線路3を利用して導体電極部2および配線層に電気めっきを施し、しかる後にブラスト処理またはエッチング処理を実施して、上記細線路3を除去することを特徴とする。特にブラスト処理によって細線路3を除去すると同時に、隣接する導体電極部2の間に絶縁溝5を形成するとよい。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板表面に回路層および複数の導体電極部を形成するとともに、複数の導体電極部を相互に接続して電気的に短絡する細線路を形成し、上記細線路を利用して導体電極部および配線層に電気めっきを施し、しかる後にブラスト処理またはエッチング処理を実施して、上記細線路を除去することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/24 A
, H01L 23/12 D
