特許
J-GLOBAL ID：200903025121866534

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者：
近 藤 健

近 藤 健 について

, 
高 橋 和 弘

高 橋 和 弘 について

, 
峯 浦 芳 久

峯 浦 芳 久 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-316059
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150432
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 薄膜ウエハや大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに極薄にまで研削可能な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着シートの引張試験において、10%伸張時の応力緩和率が、1分後で、40%以上であることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着シートの引張試験において、10%伸張時の応力緩和率が、1分後で、40%以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (2件)：
H01L 21/304 622 ,  C09J 7/02
FI (2件)：
H01L 21/304 622 J ,  C09J 7/02 Z
Fターム (14件)：
4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AC03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開平3-014885
  • 基材及び粘着部材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-077260   出願人：日東電工株式会社
  • 接着シート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019415   出願人：日東電工株式会社
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審査官引用 (4件)
  • 特開平3-014885
  • 基材及び粘着部材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-077260   出願人：日東電工株式会社
  • 接着シート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019415   出願人：日東電工株式会社
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