特許
J-GLOBAL ID：200903025129510976
電磁波シールド基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233262
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075290
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 基板への熱の影響を低減し、初期の導電性に優れ、高温度、高湿度の環境下でも長期の信頼性を保持し、マイグレーションの問題がない電磁波シールド基板を提供するものである。【構成】 (A)(a)電子線硬化性樹脂10〜90重量%と、(b)熱硬化性樹脂がアミノ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂から選ばれる一種以上の樹脂90〜10重量%、からなるペースト樹脂5〜85重量部と、(B)導電性微粉末95〜15重量部からなる導電性ペースト組成物を基板に塗布し、該塗布物を熱硬化させて導電性層を形成させ、次に該導電性層上に電子線硬化性樹脂を主成分とするオーバーコート材を塗布し、電子線照射により硬化させることを特徴とする電磁波シールド基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
(A)(a)電子線硬化性樹脂10〜90重量%と、(b)熱硬化性樹脂がアミノ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂から選ばれる一種以上の樹脂90〜10重量%、からなるペースト樹脂5〜85重量部と、(B)導電性微粉末95〜15重量部からなる導電性ペースト組成物を基板に塗布し、該塗布物を熱硬化させて導電性層を形成させ、次に該導電性層上に電子線硬化性樹脂を主成分とするオーバーコート材を塗布し、電子線照射により硬化させることを特徴とする電磁波シールド基板の製造方法。
引用特許：
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