多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197908
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041632
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】配線導体が高密度に形成することができずまた全体の形状が大型化する。【解決手段】上下両主面に貫通する貫通孔5を有する絶縁基板1と、該絶縁基板1の上面から貫通孔5内壁を経て下面に導出する導電層6と、前記貫通孔5の内部に充填された有機樹脂充填体7と、前記絶縁基板1の少なくとも一主面上に被着され、複数の有機樹脂絶縁層2と複数の薄膜配線導体3とを交互に多層に配設するとともに薄膜配線導体3の一部が前記導電層6に電気的に接続されている多層配線部4とから成る多層配線基板であって、前記少なくとも一つの有機樹脂絶縁層2上に薄膜抵抗体層10を被着させるとともに該薄膜抵抗体層10に少なくとも一対の薄膜配線導体3の一部を接触させ、薄膜配線導体3間に抵抗素子Aを電気的に接続させた。

請求項（抜粋）：

上下両主面に貫通する貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面から貫通孔内壁を経て下面に導出する導電層と、前記貫通孔の内部に充填された有機樹脂充填体と、前記絶縁基板の少なくとも一主面上に被着され、複数の有機樹脂絶縁層と複数の薄膜配線導体とを交互に多層に配設するとともに薄膜配線導体の一部が前記導電層に電気的に接続されている多層配線部とから成る多層配線基板であって、前記少なくとも一つの有機樹脂絶縁層上に薄膜抵抗体層を被着させるとともに該薄膜抵抗体層に少なくとも一対の薄膜配線導体の一部を接触させ、薄膜配線導体間に抵抗素子を電気的に接続させたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H01L 23/12 B

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