特許

J-GLOBAL ID：200903025141030459

バンプを備える基材同士の接合方法

発明者： 谷口 政弘
出願人/特許権者： 株式会社東海理化電機製作所
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164419
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017103
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 接続信頼性、コスト性及び生産性に優れたバンプを備える基材同士の接合方法を提供する。【解決手段】 第1の基材2及び第2の基材3は、互いのバンプ形成面2a,3aを対向させるようにして離間配置されている。基材2,3間に、バンプ形成材料よりも硬い被圧接体23を介在させる。その被圧接体23の両側面に両基材2,3のバンプ形成面2a,3aを圧接する。すると、第1の基材2に形成された第1のバンプ群のフラットニング処理と、第2の基材3に形成された第2のバンプ群のフラットニング処理とが略同時に行われる。その後、アライメントされた第1のバンプ4及び第2のバンプ5同士をフリップチップボンディング法により圧着する。

請求項（抜粋）：

互いのバンプ形成面を対向させるようにして離間配置された第1の基材及び第2の基材の間に、バンプ形成材料よりも硬い被圧接体を介在させる工程と、その被圧接体の両側面に前記両基材のバンプ形成面を圧接することにより、前記第1の基材に形成された第1のバンプ群のフラットニング処理と、前記第2の基材に形成された第2のバンプ群のフラットニング処理とを略同時に行う工程と、アライメントされた第1のバンプ及び第2のバンプ同士をフリップチップボンディング法により圧着する工程とを含むことを特徴とするバンプを備える基材同士の接合方法。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/08 B