特許

J-GLOBAL ID：200903025142814879

タッチブラシの製造方法およびタッチブラシ

発明者： 藤好 克聡 ,  藤好 巨介 ,  藤好 盛道
出願人/特許権者： 株式会社ジャスティー
代理人 (1件)： 三浦 光康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061995
公開番号（公開出願番号）：特開平8-233863
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ICチップやIC基板の端子と通電検知器の端子に対して1本の端子に複数本を縦方向と横方向とから効率よく接続して正確に通電検査を行なうことができる高精度、高信頼性のタッチブラシの製造方法。【構成】 ガイド孔間で両側部の接続部を除く部位に微小ピッチの導電線を多数個形成した導電シートを製造する導電シート製造工程1と、導電シートのガイド孔と一致する部位あるいは両端ほぼ中央部にガイド孔が形成されるとともに、導電線の両端部が両側面より外方に突出する幅寸法の長方形状のセラミックス、プラスチック等の絶縁材で絶縁基板を製造する絶縁基板製造工程8と、絶縁基板と導電シートとをガイド孔を用いて位置合せして接着積層する積層工程12と、この積層工程で積層された絶縁基板の両側面より所定量導電線が突出するように導電シートの両側部の接続部を切断除去する切断除去工程16とでタッチブラシの製造方法を構成している。

請求項（抜粋）：

電子ビーム、エキシマレーザ、マシニング、エッチング、エレクトロフォーミング、精密プレス等の加工方法で薄肉の長方形状の導電材の両端ほぼ中央部あるいは両端寄りの両側部にガイド孔あるいはガイド溝を形成するとともに、少なくとも該ガイド孔あるいはガイド溝間で両側部の接続部を除く部位に微小ピッチの導電線を多数個形成した導電シートを製造する導電シート製造工程と、前記導電シートのガイド孔あるいはガイド溝と一致する部位あるいは両端ほぼ中央部にガイド孔あるいはガイド溝が形成されるとともに、導電線の両端部が両側面より外方に突出する幅寸法の長方形状のセラミックス、プラスチック等の絶縁材で絶縁基板を製造する絶縁基板製造工程と、前記絶縁基板と前記導電シートとをガイド孔あるいはガイド溝を用いて位置合せして接着積層する積層工程と、この積層工程で積層された絶縁基板の両側面より所定量導電線が突出するように導電シートの両側部の接続部を切断除去する切断除去工程とを含むことを特徴とするタッチブラシの製造方法。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 D ,  H01L 21/66 H