特許

J-GLOBAL ID：200903025155398246

樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 石原 政道 ,  塩山 隆雄
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011778
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198928
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止が生産性高く行われるとともに、アンダーフィルがボイドを生ぜず形成でき、信頼性の優れた樹脂封止型半導体装置が得られる樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することにある。【解決手段】 配線パターンが形成された基板2に半導体チップ10を搭載し、半導体チップ10の接続端子を配線パターンと電気的に接続し、半導体チップ10を樹脂封止して半導体装置を製造する方法において、基板2に半導体チップ10を搭載する区画された複数のチップ搭載部2t、2t、...を形成する工程と、各チップ搭載部2tに半導体チップ10を搭載して、各チップ搭載部2tの配線パターンにフリップチップにて電気的に接続する工程と、基板2上にマスク6を被せて、真空状態にて半導体チップ10を覆う態様で封止樹脂4を供給する工程と、封止樹脂4が硬化する前に常圧状態として、封止樹脂4を硬化させる工程と、基板2を各チップ搭載部2tに分割する工程とから成る。

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された基板に半導体チップを搭載し、該半導体チップの接続端子を前記配線パターンと電気的に接続し、前記半導体チップを樹脂封止して半導体装置を製造する方法において、前記基板に半導体チップを搭載する区画された複数のチップ搭載部を形成する工程と、前記各チップ搭載部に半導体チップを搭載して、該各チップ搭載部の配線パターンにフリップチップにて電気的に接続する工程と、前記基板上にマスクを被せて、真空状態にて前記半導体チップを覆う態様で封止樹脂を供給する工程と、前記封止樹脂が硬化する前に常圧状態として、前記封止樹脂を硬化させる工程と、前記基板を前記各チップ搭載部に分割する工程とから成ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (6件)：

B29C 39/10 ,  B29C 39/24 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/301 ,  B29L 31:34

FI (6件)：

B29C 39/10 ,  B29C 39/24 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 S ,  B29L 31:34 ,  H01L 21/78 A

Fターム (24件)：

4F204AD02 ,  4F204AD05 ,  4F204AD18 ,  4F204AD35 ,  4F204AG03 ,  4F204AH37 ,  4F204AM32 ,  4F204EA07 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF27 ,  4F204EK09 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CA12 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA01