平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小松秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-181310
公開番号（公開出願番号）：特開平8-040789
出願日： 1994年08月02日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：

【要約】【目的】接合強度と半田濡れ性に優れた平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板を提供する。【構成】窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス基板の少なくとも1つの面にタングステンおよび/またはモリブデンを主成分とするメタライズ層、及び該メタライズ層上にニッケルを主成分とするめっき層が形成されている窒化アルミニウムメタライズ基板において、ニッケルめっき層の厚みが2μm以下、ニッケルめっき層の表面粗度がRaにて2μm以下であることを特徴とする平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板およびその製造法。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス基板の少なくとも1つの面にタングステンおよび/またはモリブデンを主成分とするメタライズ層、及び該メタライズ層上にニッケルを主成分とするめっき層が形成されている窒化アルミニウムメタライズ基板において、ニッケルめっき層の厚みが2μm以下、ニッケルめっき層の表面粗度がRaにて2μm以下であることを特徴とする平滑なめっき層を有するセラミックスメタライズ基板。

IPC (2件)：

C04B 41/90 , H01L 23/13

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平3-179793
特開平3-193686
窒化アルミニウム基板のメタライズ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-040814 出願人：川崎製鉄株式会社

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審査官引用 (11件)

特開平3-179793
特開平3-179793
特開平3-193686

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