特許

J-GLOBAL ID：200903025161103576

研磨加工後の磁気ディスク基板の取り外し方法

発明者： 永井 清郷 ,  吉田 実
出願人/特許権者： 三菱アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296370
公開番号（公開出願番号）：特開2001-113461
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】【課題】 研磨加工後の磁気ディスク基板を、研磨砥石の表面から容易に取り外す方法を提供する。【解決手段】 上側研磨砥石2と下側研磨砥石3とによって両面研磨された磁気ディスク基板1を、研磨加工後に各研磨砥石の表面から取り外す方法であって、、上側研磨砥石2の表面に設けられた通気孔4内を減圧して磁気ディスク基板1を吸引保持しつつ上側研磨砥石2を下側研磨砥石3から離した後、通気孔4から空気を吹き出すことによって、磁気ディスク基板1を用意された受け皿6に落下させることによって、上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

上側研磨砥石と下側研磨砥石とによって両面研磨された磁気ディスク基板を、前記の各研磨砥石の表面から取り外す方法であって、研磨加工後に、前記上側研磨砥石の表面に設けられた通気孔内を減圧して前記磁気ディスク基板を吸引保持しつつ当該上側研磨砥石を下側研磨砥石から離した後、前記通気孔から空気を吹き出すことによって、前記磁気ディスク基板を用意された受け皿に落下させることを特徴とする研磨加工後の磁気ディスク基板の取り外し方法。

IPC (4件)：

B24B 41/06 ,  B65H 3/08 310 ,  B65H 5/22 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B24B 41/06 A ,  B65H 3/08 310 ,  B65H 5/22 ,  H01L 21/68

Fターム (13件)：

3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB84 ,  3C034DD20 ,  3F049LA15 ,  3F049LB12 ,  3F343FA10 ,  3F343FB19 ,  5F031CA01 ,  5F031GA24 ,  5F031HA08 ,  5F031HA34 ,  5F031MA22