特許

J-GLOBAL ID：200903025163194218

バンプ付きICチップの封止方法

発明者： 圓地 浩平 ,  金山 真司 ,  戒能 直美
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-199365
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031209
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 バンプ付きICチップと回路基板とのスキマ全体に封止樹脂を満たす時間の短縮化を行うことができ、生産性を向上することができるバンプ付きICチップの封止方法を提供する。【解決手段】 バンプ22付きのICチップ21と回路基板23の配線パターンとをフリップ工法により接続した後にICチップ21を封止する工程において、あらかじめ回路基板23に穴加工などの前処理を行うことで、その穴H1を通じて封止樹脂25を充填して封止することにより、ICチップ21と回路基板23とのスキマ全体に封止樹脂25を満たす時間の短縮化を可能とする。

請求項（抜粋）：

バンプ付きのICチップと回路基板のパターンとをフリップ工法により接続した後に、封止樹脂により前記ICチップを回路基板上に封止するバンプ付きICチップの封止方法であって、前記回路基板として、前記ICチップの実装エリア内のバンプパターンよりも内側に穴を有する回路基板を用い、前記フリップ工法による接続の後に、前記回路基板を回転表面に封止樹脂を有するローラ上に移動させ、前記ICチップと前記回路基板との隙間にその回路基板の穴を通じて前記封止樹脂を充填し、その封止樹脂により前記封止を行うバンプ付きICチップの封止方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/12 F

Fターム (6件)：

4M105AA27 ,  4M105BB11 ,  4M105GG18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA11