特許
J-GLOBAL ID：200903025164078734
表示パネル接続端子部の半田接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300468
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162271
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】難半田付け性金属からなる剛性基板の接続端子部と可とう性マルチリード線を均一に半田付けする。【構成】接続端子部11に難半田付け性金属を使用し、酸素親和性の高い元素を微量添加したPb-Sn共晶合金からなる特殊半田10を載置し、外部引き出し用の可とう性マルチリード線7を前記端子部11と重合し、さらに弾性体6を積層して所定の温度に加熱しながら超音波溶接を行う。
請求項（抜粋）：
電場発光素子の剛性基板上に形成した接続端子部を外部引き出し用の可とう性マルチリード線と半田を介して接続する半田接続方法において、難半田付け性金属からなる接続端子部に、酸素親和性の高い元素を微量添加したPb-Sn共晶合金からなる特殊半田を載置し、外部引き出し用の可とう性マルチリード線を前記接続端子部と重合し、さらに弾性体を積層して所定の温度に加熱しながら超音波溶接を行うことを特徴とする表示パネル接続端子部の半田接続方法。
IPC (3件)：
H05B 33/06
, H01R 4/02
, H05K 3/34 507
