特許

J-GLOBAL ID：200903025164896577

金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板

発明者： 鈴木 昭利 ,  福田 伸 ,  星野 和弘 ,  芦澤 公一
出願人/特許権者： 古河サーキットフォイル株式会社 ,  日本製箔株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361160
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241989
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】 樹脂材料との引き剥がし強さが大きく、回路基板の製造に用いて有効な金属複合体シートを提供する。【解決手段】 金属箔1を芯材シートとし、金属箔1の片面または両面には、微細な結晶粒の集合組織から成る少なくとも1層のめっき層2が形成されており、更に、めっき層2の表面には、平均粒径1μm以下の微細粒子3が電解めっきで付着されている金属複合体シート。

請求項（抜粋）：

金属箔を芯材シートとし、前記金属箔の片面または両面には、微細な結晶粒の集合組織から成る少なくとも1層のめっき層が形成されており、更に、前記めっき層の表面には、微細粒子が電解めっきで付着されていることを特徴とする金属複合体シート。

IPC (7件)：

C25D 7/00 ,  B32B 15/01 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (7件)：

C25D 7/00 J ,  B32B 15/01 K ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/06 A ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 B

Fターム (66件)：

4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD31 ,  4E351DD52 ,  4E351GG01 ,  4E351GG02 ,  4F100AA01B ,  4F100AA01C ,  4F100AA17B ,  4F100AA17C ,  4F100AB01A ,  4F100AB04 ,  4F100AB17A ,  4F100AB31A ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB33A ,  4F100AK01D ,  4F100AK49 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100DE01B ,  4F100DE01C ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AA16 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB19 ,  4K024BA04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DB04 ,  4K024GA01 ,  4K024GA12 ,  4K024GA16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB04 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343EE42 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140125   出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-154216   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特公昭56-009028
  
• 特公昭56-009028