特許

J-GLOBAL ID：200903025174487195

チップ型電子部品とその製造方法

発明者： 川崎 哲生 ,  中西 努 ,  山口 雅子 ,  森野 貴 ,  是近 哲広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-357134
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158002
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 ノイズの発生を抑制したチップ型電子部品とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 単結晶の基板12の裏面103と外周面102を分離するように両面間に分離面104を介在させ、この基板12の表面101、外周面102および分離面104に絶縁膜17を設け、上記表面101の上記絶縁膜17上に抵抗素子20を設け、この抵抗素子20の両端に一組の接続電極18を設け、この一組の接続電極18と電気的導通を有する一組の端子電極19を基板12の表面101から外周面102にかけて設け、少なくとも上記電子素子の表面に保護膜22を設けたチップ型電子部品。

請求項（抜粋）：

単結晶の基板の裏面と外周面を分離するように両面間に分離面を介在させ、この基板の表面、外周面および分離面に絶縁膜を設け、上記表面の上記絶縁膜上に電子素子を設け、この電子素子の両端に一組の接続電極を設け、この一組の接続電極と電気的導通を有する一組の端子電極を基板の表面から外周面にかけて設け、少なくとも上記電子素子の表面に保護膜を設けたチップ型電子部品。

IPC (4件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H01G 4/33 ,  H01G 4/40

FI (4件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 K ,  H01G 4/06 102 ,  H01G 4/40 301 A

Fターム (28件)：

5E032BA11 ,  5E032BA17 ,  5E032BB01 ,  5E032BB13 ,  5E032CA02 ,  5E032CC10 ,  5E032CC16 ,  5E032CC18 ,  5E033AA01 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BE01 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02 ,  5E033BH06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082DD02 ,  5E082EE05 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG42 ,  5E082GG10 ,  5E082KK01 ,  5E082MM26