特許

J-GLOBAL ID：200903025184977000

回路基板、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および回路基板の製造装置

発明者： 山田 浩 ,  川田 靖
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335645
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177200
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 応力に基づく歪に対し耐久性が高く、接続信頼性の極めて高いスルホールを備えた回路基板、回路基板の製造方法、回路基板の製造装置および検査方法を経済的に提供すること。【解決手段】 第1の金属柱と、前記第1の金属柱の側面を覆う第2の金属柱と、前記第2の金属柱の側面を覆う絶縁基板とを具備した回路基板による。

請求項（抜粋）：

第1の金属柱と、前記第1の金属柱の側面を覆う第2の金属柱と、前記第2の金属柱の側面を覆う絶縁基板とを具備したことを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 K ,  H05K 13/08 C

引用特許：

審査官引用 (16件)

• 特開平1-101699
  
• 特開平3-188696
  
• 特開平3-125448
  
• 配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-245492   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-203341
  
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203716   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開昭61-210694
  
• 特開平4-186894
  
• 印刷配線板穴埋め検査機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-041622   出願人：富山日本電気株式会社
• 特開昭63-133697
  
• プリント基板の検査方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-230167   出願人：栄電子工業株式会社, 大場和夫, 嶋好範, 大場章
• 鏡
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-050817   出願人：大日本塗料株式会社, 旭硝子株式会社
• 基板の貫通電極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-190823   出願人：株式会社三協精機製作所
• 特開平3-056696
  
• 特開平2-222194
  
• スルーホール検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015763   出願人：富士通株式会社