特許
J-GLOBAL ID：200903025186576550
IC部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-183766
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004482
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】基材の接続孔が導電性部材に覆われて信頼性が高く、基材厚さ、バンプ高さなど制限の少ない安価なIC部品の製造方法を提供することを目的とする。【構成】接続孔6を有した絶縁性の基材1の一面側に配線パタ-ンや接続端子を構成する銅箔3を設け、上記基材1の他面側に回路面側を対向させるとともに接続端子4を上記接続孔6に位置させてICチップ2を取り付け、上記基材1の接続孔6に対向する銅箔3の部位を接続孔6内に押し込んでICチップ2側に変形させてICチップ2の接続端子4に接続させる。
請求項（抜粋）：
接続孔を有した絶縁性の基材の一面側に配線パタ-ンや接続端子を構成する箔状の導電性部材を設け、上記基材の他面側に回路面側を対向させるとともに接続端子を上記接続孔に位置させてICチップを取り付け、上記基材の接続孔に対向する導電性部材の部位を接続孔内に押し込んで上記ICチップ側に変形させて上記ICチップの接続端子に接続させることを特徴とするIC部品の製造方法。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/60 311
