特許
J-GLOBAL ID：200903025189178342
電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-261603
公開番号（公開出願番号）：特開2007-070709
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】 感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供すること。【解決手段】 電鋳型1は、一表面2aが導電性を有する基板2と、基板2の一表面2aの一部に配された第一樹脂層3と、第一樹脂層3に対して階段状に形成された第二樹脂層5と、基板2の一表面2aの露出面及び第一樹脂層3の厚さ方向の表面のみに配された金属層(導電層)6とを備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一表面が導電性を有する基板と、
該基板の前記一表面の一部を露出した状態で前記基板上に階段状に積層された樹脂層とを備え、
前記一表面の露出面及び前記樹脂層の厚さ方向の表面に、各層間で電気的に絶縁状態とされた導電層が配されていることを特徴とする電鋳型。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
4F202AJ02
, 4F202AJ03
, 4F202AJ09
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CD02
, 4F202CD12
, 4F202CD16
