特許

J-GLOBAL ID：200903025200473700

リフローはんだ付け方法およびその装置

発明者： 三階 春夫 ,  板垣 正人 ,  和田 正文
出願人/特許権者： 日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-019697
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224545
出願日： 1991年02月13日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 幅方向に熱負荷が異なる回路基板のはんだ付け部の温度を均一にして、経済性が高く、はんだ付け不良が少ないリフローはんだ付け方法およびその装置を提供する。【構成】 回路基板の幅方向の熱負荷に対応して、風速が一様で、幅方向に温度が異なる熱ガスを発生する熱ガス循環手段を設け、回路基板をコンベアで移動させつつ熱ガスを吹き付けてはんだ付けを行うことを特徴とする。熱ガス循環手段は、それぞれ複数個に分割された通路を有する貫流送風機,ノズル,熱ガス通路および加熱ヒータを備えており、温度センサーの出力に従って加熱ヒータの入力を調節する。【効果】 上記目的を達成し、はんだ不良,消費電力,騒音が低減される。

請求項（抜粋）：

はんだを塗布した回路基板に電子部品を載置してなる被処理物を搬送しながら熱ガスを前記被処理物に吹き付け、はんだを再溶融して前記電子部品を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方法において、前記回路基板の幅方向の熱負荷に対応して、前記回路基板の幅方向に複数個に分割された、異なる温度で風速が一様の熱ガスを循環させ、その循環する熱ガスを被処理物に吹き付けることを特徴とするリフローはんだ付け方法。