特許
J-GLOBAL ID：200903025204471825
冷却器の真空パッケージ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-056480
公開番号（公開出願番号）：特開2005-138178
出願日： 2004年03月01日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 冷却器の真空パッケージ方法の提供。【解決手段】 連続するフローで速やかに冷却器のパッケージを完成し、且つパッケージ過程中に冷却器上カバーと下カバーに孔開け、管のハンダ付け、減圧等のその他の加工作業が必要でなく、これにより有効にパッケージの工程を減らし、加工時間と製造コストを減らす。このほか、パッケージ過程中に伝統的な冷却器の製造工程で必要であったハンダ付け作業が不要で、このためソルダー材が冷却器内に流入してその品質に影響を与える問題を形成せず、冷却器の品質を高めることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
冷却器の真空パッケージ方法において、
工程A: 冷却器上カバー、及び冷却器下カバーを真空室内に輸送する
工程B: 上述の冷却器上カバー、及び冷却器下カバー内にそれぞれ純水を注入する
工程C: 冷却器上カバーを反転させ並びに冷却器下カバーに閉じ合わせ、並びに冷却器上カバーの接続フランジを冷却器下カバーの接続フランジに閉じ合わせる
工程D: 第1ロール及び砧板で冷却器上カバーと冷却器下カバーの接続フランジをロールフォーミングし、これにより冷却器上カバーの接続フランジを初期折り曲げ加工して冷却器下カバーの接続フランジに係合させる
工程E: 第2ロール、及び砧板で更に冷却器上カバーと冷却器下カバーの接続フランジをロールフォーミングして冷却器上カバーの接続フランジを冷却器下カバーの接続フランジに圧着させ並びに密封する
工程F: パッケージ完成した冷却器上カバーと冷却器下カバーを真空室外に輸送する 以上の工程を有することを特徴とする、冷却器の真空パッケージ方法。
IPC (3件)：
B21D53/04
, B21D39/02
, F28D15/02
B21D53/04 Z
, B21D39/02 F
, F28D15/02 L
, F28D15/02 106G
