特許

J-GLOBAL ID：200903025208283772

冷却構造

発明者： 前田 秀樹 ,  竹前 元仁 ,  河野 信一郎 ,  木村 英樹 ,  前田 恭子
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-083421
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221613
出願日： 2004年03月22日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】冷却構造に係り、特にプリント板に実装された発熱体を強制空冷にて冷却する冷却構造に関し、局所的な発熱や急激な温度上昇に対処可能である冷却構造を提供する。【解決手段】放熱部材21が取り付けされた発熱体20を強制空冷にて冷却する冷却構造において、温度に応じて膨張可能であると共に、密閉された内部空間22を有する前記放熱部材21と、該内部空間22に封入された揮発性液体23とを備え、強制空冷であるにも係わらず当該発熱体20の温度が所定温度を越えたとき、該揮発性液体23が気化することで該放熱部材21が膨張して放熱部材21の表面積を増加させる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

放熱部材が取り付けされた発熱体を強制空冷にて冷却する冷却構造において、 温度に応じて膨張可能であると共に、密閉された内部空間を有する前記放熱部材と、 該内部空間に封入された揮発性液体とを備え、 強制空冷であるにも係わらず当該発熱体の温度が所定温度を越えたとき、該揮発性液体が気化することで該放熱部材が膨張して放熱部材の表面積を増加させることを特徴とする冷却構造。

IPC (1件)：

H05K7/20

FI (3件)：

H05K7/20 N ,  H05K7/20 G ,  H05K7/20 J

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322AA08 ,  5E322AA09 ,  5E322AA10 ,  5E322AB10 ,  5E322BA02 ,  5E322BA04 ,  5E322BB06 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-305000
  
• 特開平2-067792
  
• 特開平4-003451
  
• 特開平3-091948