特許
J-GLOBAL ID：200903025208699090
封止用樹脂転写材および封止用樹脂の供給方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-185300
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036268
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】 リッド作製のための切断処理の不正確さにより半導体装置の製造歩留りが低下し、コストが増大する。また樹脂を良好に管理することが難しい。【解決手段】 半導体素子が搭載され、かつこの半導体素子を覆うようにして蓋材が取り付けられる基板のその搭載面側に、基板と蓋材とを封止するための樹脂を供給するのに用いられる封止用樹脂転写材1を、フィルム材2の一面側に、上記樹脂からなりかつ上記蓋材の周縁に対応した環状の形態の樹脂体5を配設したものとした。またこの封止用樹脂転写材1を用いて基板に樹脂体を転写するようにした。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載され、かつ該半導体素子を覆うようにして蓋材が取り付けられる基板の前記搭載面側に、前記基板と前記蓋材とを封止するための樹脂を供給するのに用いられる封止用樹脂転写材であって、フィルム材の一面側に、前記樹脂からなりかつ前記蓋材の周縁に対応した環状の形態の樹脂体を配設したことを特徴とする封止用樹脂転写材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 Z
, H01L 23/04 G
