特許
J-GLOBAL ID：200903025209807970
表面実装型電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-220665
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088455
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 部品供給形態の自由度を向上でき、はんだ接合部の目視検査やはんだ付けを確実にかつ容易に行うことができる表面実装型電子部品の実装方法を提供すること。【構成】 マザーボード12側における各外部接続端子に対応する位置に、めっきスルーホール13を設ける。それらのめっきスルーホール13上に、それぞれピン14を立設する。それらのピン14を介して、表面実装型電子部品である多層プリントコイル基板1とマザーボード12とを電気的に接続する。外部接続端子とは、多層プリントコイル基板1のコーナー部の側面に設けられた4つの断面めっきスルーホール10である。
請求項（抜粋）：
複数の外部接続端子を有する表面実装型電子部品をマザーボード上に実装する方法であって、前記マザーボード側における前記各外部接続端子に対応する位置に複数のピンを立設し、それらのピンを介して前記表面実装型電子部品側と前記マザーボード側とを電気的に接続する表面実装型電子部品の実装方法。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, H05K 1/18
, H05K 3/36
, H05K 3/46
