特許
J-GLOBAL ID：200903025217745967
ワイヤボンディング方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175922
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007146
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 異常放電等により生じたボールの偏心を矯正し、ボンディング不良を防止すること。【解決手段】 キャピラリ1の先端から導出されたワイヤ2の先端を放電溶融することによりワイヤ2の先端にボール4を形成した後、このボール4を半導体ペレット5の電極6に当接するまでの間に、キャピラリ1に超音波振動を印加することによりボール4の偏心を矯正する。
請求項（抜粋）：
キャピラリの先端から導出されたワイヤの先端を放電溶融してボールを形成し、このボールをボンディングポイントに当接させてこのボンディングポイントに前記ワイヤを接合するワイヤボンディング方法において、前記放電溶融により前記ボールを形成した後、前記ボールを前記ボンディングポイントに当接させる前に前記キャピラリに超音波振動を印加することにより前記ボールの偏心を矯正することを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/607
H01L 21/60 301 H
, H01L 21/607 B
