特許

J-GLOBAL ID：200903025226941191

基板処理装置及び方法

発明者： 原野 理一郎 ,  亘 徹
出願人/特許権者： 株式会社スプラウト
代理人 (1件)： 中村 稔 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-143255
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332285
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面の一部を処理液で均一且つ精密に処理することができる基板処理装置及び方法を提供する。【解決手段】 本発明は、基板の表面の所望環状領域を処理する基板処理装置(1)等である。基板処理装置(1)は、略水平面内で回転可能に保持された基板(A)の表面を処理する処理液を基板の表面(A1)の所望環状領域に供給するための処理液供給部(8,10,50)を有する、処理液供給部は、基板の表面の所望環状領域の内周縁と対向配置された内周縁近傍の端周縁まで且つこの端周縁が最拡径部をなすように延びる環状案内面(50)を有する。環状案内面(50)は、基板(A)と同心に回転可能であり、この環状案内面(50)に処理液が供給される。

請求項（抜粋）：

略水平面内で回転可能に保持された基板の表面を処理する処理液を基板の表面の所望環状領域に供給するための処理液供給手段を有する、基板の表面の所望環状領域を処理する基板処理装置において、前記処理液供給手段は、基板の表面の所望環状領域の内周縁と対向配置された内周縁近傍の端周縁まで且つこの端周縁が最拡径部をなすように延びる環状案内面を有し、この環状案内面は、基板と同心に回転可能であり、この環状案内面に処理液が供給されることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/68 P

Fターム (8件)：

5F031CA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA24 ,  5F031HA27 ,  5F031HA29 ,  5F031HA80 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24